ナスダック上場企業である展訊通信有限公司は19日、世界初となるTD-SCDMAをベースとした40ナノメートルのマルチモード通信チップを発表、正式に商用化したことを宣言した。世界の大手チップ設計企業が現在開発している、又は使用している主流の攜帯チップは、65ナノメートル又は45ナノメートルとなっている。中國新聞社が19日に伝えた。

展訊通信有限公司董事長兼CEOの李力遊氏によると、このたび発表された40ナノメートルのSC8800Gチップは高性能、低消費電力、高集積度、低コストという4つのメリットを持ち、現在のTD-SCDMA攜帯の価格を2.5Gの攜帯のレベルまで下げられるほか、消費電力が大きいというボトルネックを解決できる。

中國は世界最大の半導體輸入國だ。昨年1月-11月、中國は8億9千萬臺の攜帯電話を生産し、攜帯チップは主にクアルコム、サムスン、メディアテックの3社が生産していた。展訊公司は中國獨自の3G基準であるTD-SCDMAの産業化とともに発展する一方で、2G攜帯チップの設計も行ってきた。

中國半導體産業協會の許金壽常務副理事長は、「中國のチップ設計産業は2009年、金融危機にもかかわらず15％の成長を果たした。2010年には28％以上の成長が見込まれ、生産額は1400億元に達するだろう」と述べる。

今年1月12日、國務院常務會議は集積回路産業の戦略的地位を明確にし、ソフトウェア産業と集積回路産業に対し、引き続き政策支援を提供していくことを決定した。（編集SN）

「人民網日本語版」2011年1月20日